1, pinge leevendamine enne plaatimist, mille maksimaalne tõmbetugevus on suurem kui 1034 Mpa võti ja olulised osad peavad enne plaatimist olema pingevabastustemperatuuril 200 ± 10 ℃ rohkem kui 1 tunni jooksul, karburiseerivad või pinnakarastavad osad peaksid olema pingevabastusega 140 ± 10 ℃ rohkem kui 5 tundi.
2. Puhastamiseks kasutatav puhastusvahend ei tohiks mõjutada katte sidumisjõudu ega maatriksi korrosiooni.
3. Happe aktiveeriv happeaktiveerimislahus peaks suutma eemaldada osade pinnalt korrosiooniproduktid ja oksiidkile (naha), ilma maatriksi liigse korrosioonita.
4,tsingitudsaab kasutada tsink- või kloriidtsingitud protsessi, tuleks selle standardkatte nõuete täitmiseks kasutada sobivaid lisandeid.
5, pärast valguse katmist tuleks läbi viia valgustöötlus.
6, passiveerimine vesiniku osade eemaldamiseks peaks olema passiveerimine pärast vesiniku eemaldamist, passiveerimine enne 1% H2SO4 või 1% vesinikkloriidhappe pealekandmist aktiveerimine 5–15 sekundit.Passiveerimist töödeldakse värvilise kromaadiga, kui projekteerimisjoonistel ei ole sätestatud teisiti.
Postitusaeg: 04-04-23