Võrreldes teiste galvaniseerimisprotsessidega, tsüaniidgalvaniseeriminenõuab enne plaatimist madalamat aluspinna puhastamise standardit.Tsüaniidi tsinkkattekihi kvaliteedi parandamise praeguses suundumuses tuuakse plaadistuspaaki mõned saasteained.Ilmselgelt saab midagi kahjulikku.Kuna galvaniseerimiskihi puhastamine on aeganõudev ja vähendab tootmist, on aluspinna korralik puhastamine ja tõhus loputamine enne plaatimist väga oluline.
Defekte, nagu pinnakile ja pinnasulgud, saab leida ja ravida tavapäraste tehnikatega, et eemaldada need lokaalselt settekihi pinnalt.Kui paaki tuuakse seepi ja pindaktiivseid aineid, näiteks seebistatud rasvu, tekib liigne vaht.Mõõdukas vahu moodustumine võib olla kahjutu.Suure hulga väikeste homogeensete osakeste olemasolu paagis võib vahukihti stabiliseerida, kuid liiga paljude tahkete osakeste kogunemine võib põhjustada plahvatuse.
Aktiivsöemati kasutamine pindaktiivsete ainete eemaldamiseks või filtreerimise teel, et vaht ei oleks liiga stabiilne, on see tõhus meede;Pindaktiivse aine sisseviimise minimeerimiseks tuleks võtta ka muid meetmeid.Suurte poolide galvaniseerimise kiirustsingitud traatvähenes ilmselgelt orgaanilise aine lisamisega.Kuigi keemilised koostised hõlbustavad kõrget sadestuskiirust, ei vasta orgaanilise aine sadestamine katte paksuse nõuetele, seega saab vanni töötlemiseks kasutada aktiivsütt.
Postitusaeg: 26-09-21